未反応ガス堆積除去システム(DryScrub® System)

未反応ガス堆積除去システム(DryScrub® System)

容量結合プラズマ(CCP)技術により、LP,PECVDに代表される減圧排気下での余剰未反応プロセスガスを高効率にて分解、堆積を行います。電極は洗浄し繰返し利用することが可能です。

DryScrub®の特徴

  • プラズマにより未反応ガスを分解し、高効率でトラップ
  • 堆積した電極は洗浄し繰返し利用することが可能
  • RF Powerの調整により、各プロセスへ対応可能

DryScrub®の効果

  • ポンプ保護(=ポンプライフの延長)
  • 排気配管の詰まり防止
  • パーティクル抑制

DryScrub®の適用プロセス

プロセス 装置導入ガス DryScrub® System
固形堆積物 排ガス 堆積容量
Nitride SiH2Cl2+NH3 Si3N4.NH4Cl N2+H2 1,260L
PSG SiH4+PH3+O2 PSG O2+H2O 1,260L
BPSG SiH4+PH3+B2H6+O2 BPSG O2+H2O 1,260L
Oxynitride SiH4+NH3+N2O Oxynitride O2+N2+H2O 1,260L
PECVD Nitride SiH4+NH3+N2 Nitride N2+H2 1,400L
PECVD Oxide SiH4+N2O Oxide O2+N2+H2O 1,260L
TEOS Oxide TEOS+O2 Oxide O2+H2O+CO2+EthylGrp 1,190L
As/P/B Doped Poly SiH4+AsH3/PH3/B2H6 As/P/B Doped Si H2 1,260L
Amorphous Si SiH4/Si2H6 Amorphous Si H2 2,800L
W Silicide WF6+SiH4+H2 W Silicide+Si(F) H2 2,800L
Blanket W WF6+SiH4+H2 Blanket W H2+HF 2,800L

※絶縁膜であること

未反応ガス堆積除去システム(DryScrub® System)フローチャート

DryScrub®の主な仕様

チャンバーサイズ:φ290mm×424mm(H)
チャンバー材質:AL(アルマイト処理)
総重量:18.4kg
電極サイズ:φ250mm×290mm(H)
電極材質:SUS316L
電極重量:7.5kg
取付面間:350mm ISO80K
RF電源:3φ200V 2.5KVA 50/60Hz
使用圧力:5~10,000Pa

電極洗浄サービス

弊社にて電極/チャンバーの取外し及び洗浄サービスを承ります

未反応ガス堆積除去システム(DryScrub® System)に関する電話でのお問い合わせ

東横化学株式会社(事業開発部 技術開発チーム)
TEL:044-435-5858(直通)