CMP(Chemical Mechanical Polishing)プロセスは半導体製造において、まさに欠かすことのできない主要な技術です。
当社はこれまでCMPプロセスに係わるスラリー供給装置および薬液供給装置を製造販売し、長年そのノウハウを培ってきました。
メッキ液供給システムはメッキ液を200Lドラム缶よりメッキ装置や分析装置に供給します。
メッキ廃液回収システムは、メッキ装置や分析装置よりメッキ廃液を200Lドラム缶に回収します。
東横化学株式会社(機器・装置事業部)
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